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電子硬件工程師崗位職責(zé)篇一
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、pcb、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;
5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇二
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;
7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇三
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、pcb設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇四
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)bom的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)pcba的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板dvt測(cè)試;
6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇五
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)
參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制
量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)
技術(shù)支持
專利撰寫
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇一
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、pcb、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;
4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;
5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;
6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇二
1、 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測(cè)試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測(cè)試等工作;
2、 根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
3、 配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、 配合現(xiàn)場(chǎng)客服人員完成故障排查與處理;
5、 熟練使用各種測(cè)試的硬件測(cè)試工具，獨(dú)立搭建硬件測(cè)試平臺(tái);
6、 硬件測(cè)試用例的設(shè)計(jì)，并通過評(píng)審;
7、 相關(guān)測(cè)試報(bào)告輸出;
8、 收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇三
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、pcb設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇四
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)bom的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)pcba的打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板dvt測(cè)試;
6、負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師崗位職責(zé)篇五
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開發(fā)
參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化
量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制
量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)
技術(shù)支持
專利撰寫