重壓之下的全球第二大處理器巨頭AMD，正開始進行重大人事與組織調整，這或許是其商業(yè)模式變革的一部分。
昨天，國外有消息稱，AMD宣布了一項重大人事與結構調整，主要涉及研發(fā)業(yè)務高層。同時，該公司還將設立一個由董事長兼CEO魯毅智直接領導的新部門，全權負責處理器產品路線圖的規(guī)劃與制定。
這或許是AMD此前4核處理器推出不力后的調整，并為以后分拆設計與制造業(yè)務作出鋪墊。不過，AMD中國沒有確認上述消息。到記者截稿為止，AMD公司全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊則沒有接聽《第一財經日報》電話。
CEO抓產品規(guī)劃
據(jù)悉，AMD周一在股市收盤后宣布，負責處理器研發(fā)業(yè)務的高級副總裁馬利奧-里瓦斯即將離職，接替他的，將是服務器業(yè)務副總裁蘭迪-艾倫。不過，后者的權力擴展到芯片組研發(fā)，并將出任AMD計算解決方案集團（Computing Solutions Group）高級副總裁。
而新設部門名為“中央工程部”，將主掌AMD產品路線圖的制定，并向AMD總裁兼首席運營官德克-梅耶（Dirk Meyer）匯報，而背后的，則是董事長兼CEO魯毅智。
AMD全球發(fā)言人補充說，中央工程部將與用戶和內部商業(yè)部門協(xié)作，制定AMD處理器的未來設計規(guī)劃。
有分析認為，此前，代號為“巴塞羅那”的4核處理器因技術原因出師不利，作為處理器研發(fā)部門負責人，里瓦斯可能是引咎辭職。年初，AMD首席技術官菲爾-赫斯特早已離開。
或為分拆作鋪墊
不過，分析人士說，這一調整動作顯示，包括總裁在內的AMD全球高管，比以往更強調研發(fā)架構；此外這很可能是新的戰(zhàn)略變革的一部分，即為最終分拆或徹底剝離制造鋪墊，更加側重設計業(yè)務的運營。
在與英特爾的全面競爭中，AMD正受累于沉重的債務負擔，以及制造業(yè)整體規(guī)模不濟的巨大風險。
這已是AMD 全球首席執(zhí)行官魯毅智的變革目標。早在2007年較早時候，他便公開表示，公司正在尋求降低半導體工廠的龐大支出，不排除尋求買主，以接手部分資產。而這正是他的“資產簡化策略”的計劃。
目前，英特爾有5座以上12英寸廠，AMD僅1.5座（其中一座屬合資）。而新建1座至少需15億美元。而在54億美元收購ATI后，AMD正承受著債務重壓，已連續(xù)多季虧損。
AMD可能走向分拆道路。但分析人士認為，它還不太可能迅速出售半導體廠，因為臺積電等代工企業(yè)在PC處理器代工上還沒有經驗，風險極大。初期，在外包芯片組基礎上，逐漸釋放處理器產能，以等待臺積電或其他代工企業(yè)制造實力的成熟。
而的可能是，AMD或許會引進戰(zhàn)略投資，比如與代工伙伴一起設立合資公司，在縮減投入的基礎上，繼續(xù)直接掌控生產環(huán)節(jié)，就像目前恩智浦、意法半導體采取的模式一樣。
昨天，國外有消息稱，AMD宣布了一項重大人事與結構調整，主要涉及研發(fā)業(yè)務高層。同時，該公司還將設立一個由董事長兼CEO魯毅智直接領導的新部門，全權負責處理器產品路線圖的規(guī)劃與制定。
這或許是AMD此前4核處理器推出不力后的調整，并為以后分拆設計與制造業(yè)務作出鋪墊。不過，AMD中國沒有確認上述消息。到記者截稿為止，AMD公司全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊則沒有接聽《第一財經日報》電話。
CEO抓產品規(guī)劃
據(jù)悉，AMD周一在股市收盤后宣布，負責處理器研發(fā)業(yè)務的高級副總裁馬利奧-里瓦斯即將離職，接替他的，將是服務器業(yè)務副總裁蘭迪-艾倫。不過，后者的權力擴展到芯片組研發(fā)，并將出任AMD計算解決方案集團（Computing Solutions Group）高級副總裁。
而新設部門名為“中央工程部”，將主掌AMD產品路線圖的制定，并向AMD總裁兼首席運營官德克-梅耶（Dirk Meyer）匯報，而背后的，則是董事長兼CEO魯毅智。
AMD全球發(fā)言人補充說，中央工程部將與用戶和內部商業(yè)部門協(xié)作，制定AMD處理器的未來設計規(guī)劃。
有分析認為，此前，代號為“巴塞羅那”的4核處理器因技術原因出師不利，作為處理器研發(fā)部門負責人，里瓦斯可能是引咎辭職。年初，AMD首席技術官菲爾-赫斯特早已離開。
或為分拆作鋪墊
不過，分析人士說，這一調整動作顯示，包括總裁在內的AMD全球高管，比以往更強調研發(fā)架構；此外這很可能是新的戰(zhàn)略變革的一部分，即為最終分拆或徹底剝離制造鋪墊，更加側重設計業(yè)務的運營。
在與英特爾的全面競爭中，AMD正受累于沉重的債務負擔，以及制造業(yè)整體規(guī)模不濟的巨大風險。
這已是AMD 全球首席執(zhí)行官魯毅智的變革目標。早在2007年較早時候，他便公開表示，公司正在尋求降低半導體工廠的龐大支出，不排除尋求買主，以接手部分資產。而這正是他的“資產簡化策略”的計劃。
目前，英特爾有5座以上12英寸廠，AMD僅1.5座（其中一座屬合資）。而新建1座至少需15億美元。而在54億美元收購ATI后，AMD正承受著債務重壓，已連續(xù)多季虧損。
AMD可能走向分拆道路。但分析人士認為，它還不太可能迅速出售半導體廠，因為臺積電等代工企業(yè)在PC處理器代工上還沒有經驗，風險極大。初期，在外包芯片組基礎上，逐漸釋放處理器產能，以等待臺積電或其他代工企業(yè)制造實力的成熟。
而的可能是，AMD或許會引進戰(zhàn)略投資，比如與代工伙伴一起設立合資公司，在縮減投入的基礎上，繼續(xù)直接掌控生產環(huán)節(jié)，就像目前恩智浦、意法半導體采取的模式一樣。