moze 迷宮
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售貨員問題
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈頓距離
euclidean distance 歐幾里德距離
network 網(wǎng)絡(luò)
array 陣列
segment 段
logic 邏輯
logic design automation 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化
separated time 分線
separated layer 分層
definite sequence 定順序
conduction (track) 導(dǎo)線（通道）
conductor width 導(dǎo)線（體）寬度
conductor spacing 導(dǎo)線距離
conductor layer 導(dǎo)線層
unsupported hole 非支撐孔
via 導(dǎo)通孔
plated through hole (PTH) 鍍通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔
all drilled hole 全部鉆孔
toaling hole 定位孔
landless hole 無連接盤孔
interstitial hole 中間孔
landless via hole 無連接盤導(dǎo)通孔
pilot hole 引導(dǎo)孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 準(zhǔn)尺寸孔
via-in-pad 在連接盤中導(dǎo)通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔圖
drill drawing 鉆孔圖
assembly drawing 裝配圖
datum referan 參考基準(zhǔn)
conductor line/space 導(dǎo)線寬度/間距
conductor layer No.1 第一導(dǎo)線層
round pad 圓形盤
square pad 方形盤
diamond pad 菱形盤
oblong pad 長方形焊盤
bullet pad 子彈形盤
teardrop pad 淚滴盤
snowman pad 雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad 環(huán)形盤
non-circular pad 非圓形盤
isolation pad 隔離盤
monfunctional pad 非功能連接盤
offset land 偏置連接盤
back-bard land 腹（背）*盤
anchoring spaur 盤址
land pattern 連接盤圖形
land grid array 連接盤網(wǎng)格陣列
annular ring 孔環(huán)
component hole 元件孔
mounting hole 安裝孔
supported hole 支撐孔
component density 元件密度
traveling salesman problem 回售貨員問題
degrees freedom 自由度
out going degree 入度
incoming degree 出度
manhatton distance 曼哈頓距離
euclidean distance 歐幾里德距離
network 網(wǎng)絡(luò)
array 陣列
segment 段
logic 邏輯
logic design automation 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化
separated time 分線
separated layer 分層
definite sequence 定順序
conduction (track) 導(dǎo)線（通道）
conductor width 導(dǎo)線（體）寬度
conductor spacing 導(dǎo)線距離
conductor layer 導(dǎo)線層
unsupported hole 非支撐孔
via 導(dǎo)通孔
plated through hole (PTH) 鍍通孔
access hole 余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋,盲孔
any layer inner via hole 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔
all drilled hole 全部鉆孔
toaling hole 定位孔
landless hole 無連接盤孔
interstitial hole 中間孔
landless via hole 無連接盤導(dǎo)通孔
pilot hole 引導(dǎo)孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 準(zhǔn)尺寸孔
via-in-pad 在連接盤中導(dǎo)通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔圖
drill drawing 鉆孔圖
assembly drawing 裝配圖
datum referan 參考基準(zhǔn)
conductor line/space 導(dǎo)線寬度/間距
conductor layer No.1 第一導(dǎo)線層
round pad 圓形盤
square pad 方形盤
diamond pad 菱形盤
oblong pad 長方形焊盤
bullet pad 子彈形盤
teardrop pad 淚滴盤
snowman pad 雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad 環(huán)形盤
non-circular pad 非圓形盤
isolation pad 隔離盤
monfunctional pad 非功能連接盤
offset land 偏置連接盤
back-bard land 腹（背）*盤
anchoring spaur 盤址
land pattern 連接盤圖形
land grid array 連接盤網(wǎng)格陣列
annular ring 孔環(huán)
component hole 元件孔
mounting hole 安裝孔
supported hole 支撐孔