口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試復(fù)習(xí)整理的一些記憶要點(diǎn)

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口腔考試的一些技巧
    1灌注無牙合石膏模型時(shí),其厚度不應(yīng)少于 10mm
    2在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí),最深處的深度為 1.0~1.5 mm
    3在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí),最寬處的寬度為 5.0mm
    4下頜基托一般應(yīng)蓋過磨牙后墊 13~12
    5垂直距離等于息止頜位距離減去 2~4mm
    6合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下 2mm
    7微笑時(shí),唇高線(上唇下緣)在上頜中切牙的 23
    8微笑時(shí)。唇低線(下唇上緣)在下頜中切牙的 12
    9大笑時(shí),唇高線與唇低線分別為,上下頜中切牙的 全部
    10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度
    11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度
    12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度
    13上頜側(cè)切牙的切緣距離合平面 1mm
    14下頜中切牙切緣高出合平面 1mm
    15上頜前磨牙頰尖接觸合平面,舌尖離開合平面約 1mm
    16上頜第一磨牙遠(yuǎn)中舌尖,近中頰尖與遠(yuǎn)中頰尖離開合平面 1mm
    17上頜第二磨牙舌尖離開合平面 1mm近中頰尖高出合平面 2mm遠(yuǎn)中頰尖高出合平面 2.5mm
    修復(fù)中所用的材料部分
    1高熔合金熔點(diǎn)高于 1100設(shè)施度以上
    2中熔合金熔點(diǎn)是 500~1100攝氏度
    3低熔合金熔點(diǎn)低于 500攝氏度
    4侵泡并軟化因模膏的水溫 70攝氏度
    5藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時(shí)間約為 3~5分
    6瓊脂呈熔膠狀的溫度 60~70攝氏度
    7瓊脂變?yōu)橛袕椥阅z的溫度 40攝氏度
    8瓊脂溶膠注入的溫度 52~55攝氏度
    9硅橡膠在口腔溫度的凝固時(shí)間 3~6分
    10硅橡膠取模托盤在口腔中保持不動(dòng)的時(shí)間 2~4分
    11硅橡膠在取模灌注模型的時(shí)間 2小時(shí)之內(nèi)
    12熟石膏初凝的時(shí)間 8~16分
    13熟石膏終凝的時(shí)間 45~60分
    14加速石膏凝固 2%~4%硫酸鉀溶液
    4%氯化鈉溶液
    15減緩石膏凝固 0.2%~0.4%硼砂溶液
    16熟石膏調(diào)半的水粉比例 (40~50)ml:100g
    17臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體 24小時(shí)
    18石膏凝固后至數(shù)小時(shí)內(nèi)體積的膨脹率為 0.1%~0.2%
    19熟石膏反應(yīng)熱內(nèi)部可達(dá)到 20~30攝氏度
    20人造石的膨脹率 0.1%以下
    21人造石的水粉比例 20ml100g
    22國(guó)產(chǎn)常用蠟軟化點(diǎn) 38~40攝氏度
    23國(guó)產(chǎn)夏用蠟軟化點(diǎn) 46~49攝氏度
    24嵌體蠟軟化點(diǎn) 25~30攝氏度
    25磷酸鋅粘固粉調(diào)半時(shí)間 1分鐘內(nèi)完成
    26磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間 4~10分
    27玻璃離子粘固時(shí)水粉比例 1.4:1
    28玻璃離子充填時(shí)水粉比例 2:1
    29玻璃離子調(diào)半時(shí)間 2分鐘之內(nèi)
    30玻璃離子凝固時(shí)間 4~10分鐘
    31正常人開口度 3.7~4.5mm