via 導通孔
plated through hole （PTH） 鍍通孔
access hole 余隙孔
blind via （hole） 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋，盲孔
any layer inner via hole 任意層內(nèi)部導通孔
all drilled hole 全部鉆孔
toaling hole 定位孔
landless hole 無連接盤孔
interstitial hole 中間孔
landless via hole 無連接盤導通孔
pilot hole 引導孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 準尺寸孔
via-in-pad 在連接盤中導通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔圖
drill drawing 鉆孔圖
assembly drawing 裝配圖
datum referan 參考基準
conductor line/space 導線寬度/間距
conductor layer No.1 第一導線層
round pad 圓形盤
square pad 方形盤
diamond pad 菱形盤
oblong pad 長方形焊盤
bullet pad 子彈形盤
teardrop pad 淚滴盤
snowman pad 雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad 環(huán)形盤
non-circular pad 非圓形盤
isolation pad 隔離盤
monfunctional pad 非功能連接盤
offset land 偏置連接盤
back-bard land 腹（背）*盤
anchoring spaur 盤址
land pattern 連接盤圖形
land grid array 連接盤網(wǎng)格陣列
annular ring 孔環(huán)
component hole 元件孔
mounting hole 安裝孔
supported hole 支撐孔
plated through hole （PTH） 鍍通孔
access hole 余隙孔
blind via （hole） 盲孔
buried via hole 埋孔
buried blind via 埋，盲孔
any layer inner via hole 任意層內(nèi)部導通孔
all drilled hole 全部鉆孔
toaling hole 定位孔
landless hole 無連接盤孔
interstitial hole 中間孔
landless via hole 無連接盤導通孔
pilot hole 引導孔
terminal clearomee hole 端接全隙孔
dimensioned hole 準尺寸孔
via-in-pad 在連接盤中導通孔
hole location 孔位
hole density 孔密度
hole pattern 孔圖
drill drawing 鉆孔圖
assembly drawing 裝配圖
datum referan 參考基準
conductor line/space 導線寬度/間距
conductor layer No.1 第一導線層
round pad 圓形盤
square pad 方形盤
diamond pad 菱形盤
oblong pad 長方形焊盤
bullet pad 子彈形盤
teardrop pad 淚滴盤
snowman pad 雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad 環(huán)形盤
non-circular pad 非圓形盤
isolation pad 隔離盤
monfunctional pad 非功能連接盤
offset land 偏置連接盤
back-bard land 腹（背）*盤
anchoring spaur 盤址
land pattern 連接盤圖形
land grid array 連接盤網(wǎng)格陣列
annular ring 孔環(huán)
component hole 元件孔
mounting hole 安裝孔
supported hole 支撐孔