哈工大材料學(xué)院電子封裝技術(shù)系(籌)教師招聘啟事

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哈工大材料學(xué)院電子封裝技術(shù)系(籌)教師招聘啟事
    崗位名稱(chēng): 講師
    招聘部門(mén):材料學(xué)院電子封裝技術(shù)系(籌)
    一、設(shè)崗單位基本情況:
    電子封裝技術(shù)系(籌)是2007年 由原國(guó)防科工委批準(zhǔn)成立的我國(guó)第一個(gè)電子封裝專(zhuān)業(yè),2008年招收了第一屆1個(gè)班的本科生,同年通過(guò)校內(nèi)調(diào)劑在大三也成立了1個(gè)本 科班,目前已正常招收本科生,編制為1個(gè)本科班,并已經(jīng)開(kāi)始本科教學(xué)工作。2009年6月,電子封裝技術(shù)系正式開(kāi)始籌建。目前,專(zhuān) 業(yè)的主干課程7門(mén),選修課程10門(mén)。電子封 裝技術(shù)系專(zhuān)任教師9人,兼職教師6名,其中 專(zhuān)職教授2人、兼職教授6人(1人年內(nèi)退休)、副教授2人、講師5人、高工1人,教師隊(duì)伍需要不斷充實(shí)??蒲兄饕獦I(yè)務(wù)領(lǐng) 域是面向國(guó)防科技工業(yè)發(fā)展和國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè),為通信、計(jì)算機(jī)、電子電器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的電子器件微連接制造、電子微組裝的研制和生產(chǎn)培養(yǎng)專(zhuān)門(mén)的高級(jí)技術(shù)人才和提供技術(shù)服務(wù)。
    二、主要工作任務(wù)和職責(zé):
    1、教學(xué)方面:
    承擔(dān)本科生學(xué)位課程《半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)》,40學(xué)時(shí)/年;
    承擔(dān)本科生學(xué)位課程《微納加工工藝》,36學(xué)時(shí)/年;
    2、科研方面:
    開(kāi)展釬焊、微連接及可靠性方面的科學(xué)研究
    3、其他方面:
    承擔(dān)電子封裝制造生產(chǎn)實(shí)習(xí)和電子封裝制造工程設(shè)計(jì)教學(xué);
    指導(dǎo)本科學(xué)生進(jìn)行課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)和創(chuàng)新設(shè)計(jì),并協(xié)助指導(dǎo)碩士研究生 完成碩士課題;
    承擔(dān)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)工作。
     三、申請(qǐng)人條件要求:
    申請(qǐng)人需要滿足或具備如下要求和條件:
    1、基本條件
    品行端正,遵紀(jì)守法,嚴(yán)格自律;具有良好的職業(yè)道德,組織觀念強(qiáng);
    具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、思路開(kāi)闊,能夠創(chuàng)造性地解決問(wèn)題;
    愿意主動(dòng)學(xué)習(xí)業(yè)務(wù)有關(guān)的知識(shí),愿意接受崗位需要的專(zhuān)業(yè)培訓(xùn);
    自覺(jué)保守所聘崗位的機(jī)密,遵守相關(guān)法律法規(guī)和學(xué)校的有關(guān)規(guī)定。
    2、教育背景和資格條件:
    35周歲以下,后學(xué)歷、學(xué)位:除哈工大外211工程院校博士;第 一學(xué)歷:211工程院校;
    在校期間表現(xiàn)突出,系統(tǒng)學(xué)習(xí)過(guò)材料物理化學(xué)、材料學(xué)、微電子學(xué)與固體電 子學(xué)、電子物理等課程,成績(jī)優(yōu)異。精通材料、物理、化學(xué)和微電子制造等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。
    3、教學(xué)方面要求:
    熱愛(ài)教學(xué)事業(yè),具有很強(qiáng)的溝通與交流能力;
    熟練使用 MS Powerpoint等教學(xué)工具;
    對(duì)于課程建設(shè)和改革具有獨(dú)到的見(jiàn)解和思路。
    4、科研方面要求:
    系統(tǒng)掌握材料、物理、化學(xué)和微電子制造等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和專(zhuān)業(yè)技能,熟 練使用計(jì)算機(jī)等專(zhuān)業(yè)工具;具備電子物理研究方面的突出能力或技能。
    了解微連接或微電子制造領(lǐng)域的國(guó)際前沿。并具備較強(qiáng)的用英文撰寫(xiě)、發(fā)表 高水平科技論文的能力和潛力;
    具有參與科研項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立撰寫(xiě)項(xiàng)目技術(shù)及總結(jié)報(bào)告。
    5、其他要求:
    本科生至博士生期間擔(dān)任學(xué)生干部者優(yōu)先;
    具備一定的組織、規(guī)劃和領(lǐng)導(dǎo)能力;
    可以并愿意在需要的時(shí)候到國(guó)內(nèi)外高水平大學(xué)研修。
    四、應(yīng)聘辦法:
     應(yīng)聘者2010年6月20日前將 個(gè)人簡(jiǎn)歷及相關(guān)材料一并發(fā)至hitrsc@hit.edu.cn, 郵件名稱(chēng)注明“材料學(xué)院電子封裝技術(shù)系(籌)應(yīng)聘-姓 名”,否則不予受理。收到材料后,人事處和材料學(xué)院將進(jìn)行初審,初審合格會(huì)發(fā)出面試通知。未獲面試資格者,恕不另行通知。
    五、聯(lián)系方式
     人事處聯(lián)系人: 肖磊 電話:0451-86413179
     材料學(xué)院聯(lián)系人:楊綺雯 電話:0451-86413909
     哈爾濱工業(yè)大學(xué)人事處
     哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院
     2010年6月9日