招聘職位：
芯片工藝工程師
(一)學(xué)歷要求
碩士及以上
(二)能力要求
1.微電子、凝聚態(tài)物理、半導(dǎo)體光電子等相關(guān)專業(yè);
2.有半導(dǎo)體器件物理、激光原理、半導(dǎo)體激光器等專業(yè)基礎(chǔ)者優(yōu)先考慮;
3.熟悉光刻、刻蝕、金屬化、磨拋、PVD設(shè)備工藝者優(yōu)先考慮;
鍍膜工程師
(一)學(xué)歷要求
本科以上學(xué)歷
(二)能力要求
1. 光學(xué)、光電子、凝聚態(tài)物理、材料或相關(guān)專業(yè);
2.掌握至少一種膜系設(shè)計(jì)軟件;
3.有激光原理、激光器件知識(shí)基礎(chǔ)者優(yōu)先;
4.有真空鍍膜設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
光學(xué)工藝工程師
(一)學(xué)歷要求
本科以上學(xué)歷
(二)能力要求
1.了解工程光學(xué)、激光原理，有一定的光學(xué)理論基礎(chǔ);
2.了解機(jī)械學(xué)、機(jī)械工程材料，自動(dòng)化基礎(chǔ)等原理知識(shí)，有一定的精密機(jī)械的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.吃苦耐勞，態(tài)度誠(chéng)懇，具備良好的溝通協(xié)作能力，有一定的自學(xué)能力、實(shí)踐能力和創(chuàng)新意識(shí)。
招聘及聯(lián)系方式
肖月新 xiaoyx@htoe.com.cn 010-60769865-602
芯片工藝工程師
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碩士及以上
(二)能力要求
1.微電子、凝聚態(tài)物理、半導(dǎo)體光電子等相關(guān)專業(yè);
2.有半導(dǎo)體器件物理、激光原理、半導(dǎo)體激光器等專業(yè)基礎(chǔ)者優(yōu)先考慮;
3.熟悉光刻、刻蝕、金屬化、磨拋、PVD設(shè)備工藝者優(yōu)先考慮;
鍍膜工程師
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本科以上學(xué)歷
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1. 光學(xué)、光電子、凝聚態(tài)物理、材料或相關(guān)專業(yè);
2.掌握至少一種膜系設(shè)計(jì)軟件;
3.有激光原理、激光器件知識(shí)基礎(chǔ)者優(yōu)先;
4.有真空鍍膜設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
光學(xué)工藝工程師
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(二)能力要求
1.了解工程光學(xué)、激光原理，有一定的光學(xué)理論基礎(chǔ);
2.了解機(jī)械學(xué)、機(jī)械工程材料，自動(dòng)化基礎(chǔ)等原理知識(shí)，有一定的精密機(jī)械的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.吃苦耐勞，態(tài)度誠(chéng)懇，具備良好的溝通協(xié)作能力，有一定的自學(xué)能力、實(shí)踐能力和創(chuàng)新意識(shí)。
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