一、公司簡介
武漢聚芯微電子有限公司坐落于武漢光谷未來科技城，是一家專注于高性能模擬混合信號集成電路設計及其應用系統(tǒng)研發(fā)與銷售的創(chuàng)新型高科技公司。
二、招聘職位
模擬IC設計工程師 專業(yè)要求:微電子、電子工程類相關專業(yè)
版圖設計工程師 專業(yè)要求:微電子、計算機、電子工程類相關專業(yè)
應用工程師 專業(yè)要求:微電子、計算機、電子工程類相關專業(yè)
芯片測試與產品工程師 專業(yè)要求:電子工程、自動化類相關專業(yè)
數(shù)字驗證工程師 專業(yè)要求:半導體物理或微電子類相關專業(yè)
三、招聘及聯(lián)系方式
發(fā)送郵件至:jun.wang@si-in.com
hr@si-in.com
主題:申請職位 姓名 手機號碼 學校 專業(yè)
校招流程:簡歷投遞——篩選——安排面試——溝通落實——發(fā)放offer ——簽訂第三方協(xié)議——等待學生實習或畢業(yè)到崗
武漢聚芯微電子有限公司坐落于武漢光谷未來科技城，是一家專注于高性能模擬混合信號集成電路設計及其應用系統(tǒng)研發(fā)與銷售的創(chuàng)新型高科技公司。
二、招聘職位
模擬IC設計工程師 專業(yè)要求:微電子、電子工程類相關專業(yè)
版圖設計工程師 專業(yè)要求:微電子、計算機、電子工程類相關專業(yè)
應用工程師 專業(yè)要求:微電子、計算機、電子工程類相關專業(yè)
芯片測試與產品工程師 專業(yè)要求:電子工程、自動化類相關專業(yè)
數(shù)字驗證工程師 專業(yè)要求:半導體物理或微電子類相關專業(yè)
三、招聘及聯(lián)系方式
發(fā)送郵件至:jun.wang@si-in.com
hr@si-in.com
主題:申請職位 姓名 手機號碼 學校 專業(yè)
校招流程:簡歷投遞——篩選——安排面試——溝通落實——發(fā)放offer ——簽訂第三方協(xié)議——等待學生實習或畢業(yè)到崗