【公司簡(jiǎn)介】
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。
公司作為封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過(guò)以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開(kāi)展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。近三年來(lái)已承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、973項(xiàng)目、863項(xiàng)目與國(guó)家自然基金、省市科技項(xiàng)目16項(xiàng)，為超過(guò)百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過(guò)1/3。
華進(jìn)公司已初步建成為全國(guó)、國(guó)際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地?，F(xiàn)面向國(guó)內(nèi)外招募優(yōu)秀的技術(shù)人才。加入我們，你可以成為省級(jí)研發(fā)中心的一員，參與部級(jí)、省級(jí)科研項(xiàng)目。加入我們，你在從事前瞻性技術(shù)開(kāi)發(fā)的同時(shí)，也在思考如何解決產(chǎn)品應(yīng)用甚至實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。加入我們，你擁有的不單單是職業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)，更是國(guó)際化的視野與多元文化的融合。
【崗位說(shuō)明】
（一）封裝設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品改進(jìn)，降低材料成本和在產(chǎn)線的導(dǎo)入；
2、根據(jù)市場(chǎng)及其工程制程能力，設(shè)計(jì)出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設(shè)計(jì)；
3、在項(xiàng)目導(dǎo)入期內(nèi)管理和協(xié)調(diào)新產(chǎn)品在相關(guān)工序的導(dǎo)入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相應(yīng)的Substrate和Leadframe的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則；
4、準(zhǔn)備相應(yīng)的substrate/leadframe圖紙， 打線圖，產(chǎn)品外型圖，材料列表；
5、更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件。
任職資格：
1、大學(xué)本科學(xué)歷；
2、機(jī)械、電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)。
（二）NPI工程師
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試生產(chǎn)安排協(xié)調(diào)和追蹤，及時(shí)反饋試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題并協(xié)助解決；
2、 制定和優(yōu)化試生產(chǎn)的提前確認(rèn)、過(guò)程控制和最終確認(rèn)流程，并推動(dòng)相關(guān)部門嚴(yán)格執(zhí)行，進(jìn)一步確保試生產(chǎn)能順利進(jìn)行；
3、 準(zhǔn)備相關(guān)文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；
4、 分析可靠性、DOE、QUAL報(bào)告，主持問(wèn)題解決會(huì)議；
5、 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，根據(jù)公司產(chǎn)能、原材料類型以及工藝類型提出DFX 設(shè)計(jì)建議。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學(xué)歷；
2、電子、機(jī)械、材料科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)。
（三）信號(hào)完整性工程師
崗位職責(zé)：
1、從事高速電路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具進(jìn)行建模，并分析效應(yīng)；
3、協(xié)同設(shè)計(jì)人員，完成SUBSTRATE和PCB設(shè)計(jì)，編寫相應(yīng)設(shè)計(jì)仿真報(bào)告；
4、在仿真領(lǐng)域與客服進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)；
5、有SI工作經(jīng)驗(yàn)，能熟練操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一種或多種仿真工具
任職資格：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、電子、微電子、微波及通訊等專業(yè)。
【聯(lián)系我們】
1、企業(yè)：www.ncap-cn.com
2、企業(yè)微信：華進(jìn)半導(dǎo)體（微信號(hào)：NCAP-CN）
3、電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。
公司作為封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過(guò)以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開(kāi)展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。近三年來(lái)已承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、973項(xiàng)目、863項(xiàng)目與國(guó)家自然基金、省市科技項(xiàng)目16項(xiàng)，為超過(guò)百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過(guò)1/3。
華進(jìn)公司已初步建成為全國(guó)、國(guó)際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地?，F(xiàn)面向國(guó)內(nèi)外招募優(yōu)秀的技術(shù)人才。加入我們，你可以成為省級(jí)研發(fā)中心的一員，參與部級(jí)、省級(jí)科研項(xiàng)目。加入我們，你在從事前瞻性技術(shù)開(kāi)發(fā)的同時(shí)，也在思考如何解決產(chǎn)品應(yīng)用甚至實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。加入我們，你擁有的不單單是職業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)，更是國(guó)際化的視野與多元文化的融合。
【崗位說(shuō)明】
（一）封裝設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品改進(jìn)，降低材料成本和在產(chǎn)線的導(dǎo)入；
2、根據(jù)市場(chǎng)及其工程制程能力，設(shè)計(jì)出滿足客戶需求的封裝形式，并完成整體Substrate/leadframe的設(shè)計(jì)；
3、在項(xiàng)目導(dǎo)入期內(nèi)管理和協(xié)調(diào)新產(chǎn)品在相關(guān)工序的導(dǎo)入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相應(yīng)的Substrate和Leadframe的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則；
4、準(zhǔn)備相應(yīng)的substrate/leadframe圖紙， 打線圖，產(chǎn)品外型圖，材料列表；
5、更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件。
任職資格：
1、大學(xué)本科學(xué)歷；
2、機(jī)械、電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)。
（二）NPI工程師
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品試生產(chǎn)安排協(xié)調(diào)和追蹤，及時(shí)反饋試生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題并協(xié)助解決；
2、 制定和優(yōu)化試生產(chǎn)的提前確認(rèn)、過(guò)程控制和最終確認(rèn)流程，并推動(dòng)相關(guān)部門嚴(yán)格執(zhí)行，進(jìn)一步確保試生產(chǎn)能順利進(jìn)行；
3、 準(zhǔn)備相關(guān)文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；
4、 分析可靠性、DOE、QUAL報(bào)告，主持問(wèn)題解決會(huì)議；
5、 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，根據(jù)公司產(chǎn)能、原材料類型以及工藝類型提出DFX 設(shè)計(jì)建議。
任職資格：
1、碩士研究生及以上學(xué)歷；
2、電子、機(jī)械、材料科學(xué)與工程相關(guān)專業(yè)。
（三）信號(hào)完整性工程師
崗位職責(zé)：
1、從事高速電路的SI、PI、EMI等分析工作；
2、使用SI、PI工具進(jìn)行建模，并分析效應(yīng)；
3、協(xié)同設(shè)計(jì)人員，完成SUBSTRATE和PCB設(shè)計(jì)，編寫相應(yīng)設(shè)計(jì)仿真報(bào)告；
4、在仿真領(lǐng)域與客服進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)；
5、有SI工作經(jīng)驗(yàn)，能熟練操作Hspice、HFSS、CST、ADS、hyperlynx、SIGRITY、QSI等一種或多種仿真工具
任職資格：
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2、電子、微電子、微波及通訊等專業(yè)。
【聯(lián)系我們】
1、企業(yè)：www.ncap-cn.com
2、企業(yè)微信：華進(jìn)半導(dǎo)體（微信號(hào)：NCAP-CN）
3、電話/郵箱：0510-66678650 zhaopin@ncap-cn.com