2022年度中國工商銀行軟件開發(fā)中心春季校園招聘公告【600人】已發(fā)布。為多渠道引進(jìn)人才，推動各項工作順利開展，經(jīng)研究決定，擬面向各大院校公開招聘工作人員， 因工作需要，現(xiàn)將招聘信息發(fā)布如下：
一、招聘機(jī)構(gòu)
中國工商銀行軟件開發(fā)中心
二、招聘范圍
面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2021年1月至2022年7月。
三、招聘崗位（600人）
（一）專業(yè)英才計劃。主要為我中心綜合業(yè)務(wù)提供專業(yè)人才儲備，培養(yǎng)辦公行政、人力資源等綜合管理領(lǐng)域相關(guān)崗位專業(yè)人才。
（二）科技菁英計劃。主要為我中心甄選產(chǎn)品研發(fā)、用戶研究、大數(shù)據(jù)研究等領(lǐng)域的科技專業(yè)人才。
四、工作地點
珠海（珠海本部）
廣州（廣州研發(fā)部）
上海（上海研發(fā)部、應(yīng)用支持部）
北京（北京研發(fā)部、應(yīng)用支持部）
杭州（杭州研發(fā)部）
成都（成都研發(fā)部）
西安（西安研發(fā)部）
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發(fā)中心2022年度春季校園招聘職位表》。
六、注意事項
（一）本次招聘可通過PC端或手機(jī)移動端進(jìn)行線上報名申請。
（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。
（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機(jī)短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。
（四）應(yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實性負(fù)責(zé)。如與事實不符，我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。
（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機(jī)構(gòu)或類似機(jī)構(gòu)，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機(jī)構(gòu)提供過校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。
（六）了解更多招聘訊息及相關(guān)動態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。
聯(lián)系方式
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：廣州研發(fā)部
電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：020-83927681
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：珠海本部
電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：0756-3396887
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：上海研發(fā)部
電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：021-28916118
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：北京研發(fā)部
電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：010-82706706
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：杭州研發(fā)部
電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：0571-88499665
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：成都研發(fā)部
電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：028-67133137
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：西安研發(fā)部
電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：029-61066277
點擊查看附件：中國工商銀行軟件開發(fā)中心2022年春季校園招聘崗位（7地全量）.xls
一、招聘機(jī)構(gòu)
中國工商銀行軟件開發(fā)中心
二、招聘范圍
面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2021年1月至2022年7月。
三、招聘崗位（600人）
（一）專業(yè)英才計劃。主要為我中心綜合業(yè)務(wù)提供專業(yè)人才儲備，培養(yǎng)辦公行政、人力資源等綜合管理領(lǐng)域相關(guān)崗位專業(yè)人才。
（二）科技菁英計劃。主要為我中心甄選產(chǎn)品研發(fā)、用戶研究、大數(shù)據(jù)研究等領(lǐng)域的科技專業(yè)人才。
四、工作地點
珠海（珠海本部）
廣州（廣州研發(fā)部）
上海（上海研發(fā)部、應(yīng)用支持部）
北京（北京研發(fā)部、應(yīng)用支持部）
杭州（杭州研發(fā)部）
成都（成都研發(fā)部）
西安（西安研發(fā)部）
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發(fā)中心2022年度春季校園招聘職位表》。
六、注意事項
（一）本次招聘可通過PC端或手機(jī)移動端進(jìn)行線上報名申請。
（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。
（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機(jī)短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。
（四）應(yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實性負(fù)責(zé)。如與事實不符，我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。
（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機(jī)構(gòu)或類似機(jī)構(gòu)，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機(jī)構(gòu)提供過校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。
（六）了解更多招聘訊息及相關(guān)動態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。
聯(lián)系方式
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：廣州研發(fā)部
電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：020-83927681
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：珠海本部
電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：0756-3396887
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：上海研發(fā)部
電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：021-28916118
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：北京研發(fā)部
電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：010-82706706
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：杭州研發(fā)部
電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：0571-88499665
聯(lián)系機(jī)構(gòu)：成都研發(fā)部
電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：028-67133137
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電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯(lián)系電話：029-61066277
點擊查看附件：中國工商銀行軟件開發(fā)中心2022年春季校園招聘崗位（7地全量）.xls